AI交往笔记
用户1:汽车销售
用户2:应届生求职
用户3:私董局操盘
今天
我现在好纠结,一个客户已经第三次到店了,明显想买,但我又不敢催,怕一逼单就跑了。上次有个客户就是被同事催急了,直接去别家了。
我理解你的顾虑。你能跟我说说这个客户的具体情况吗?比如他每次来都关注什么、有没有同行的人?
09:02
他今天第三次来,带老婆孩子一起,一直在问油耗、保养、保值率,算来算去就是怕用车成本高。而且我观察到,他之前被别的销售催过单,现在对“催”这个字特别敏感。
你提供的细节非常关键,我先帮你信息驱动提炼:
• 三次进店 = 高意向用户
• 带家人同行 = 家庭决策,求稳妥、怕麻烦
• 反复问油耗/保养 = 务实型,看重长期成本
• 对催单敏感 = 好面子,反感推销施压
09:05
基于这些信息,关系驱动给出交往尺度:绝对不能提“下单”“优惠”,要站在他的角度共情;
决策驱动给出具体动作:明天发3条真实车主的日常用车反馈,只讲“油耗低、保养省心、家人满意”,话术开头用“我想起你怕麻烦,特意找了几个老客户的真实感受”。
09:06
这个分寸太对了,就按这个来,帮我记下来,以后遇到这类客户都按这个尺度来。
好的,我会把「高意向家庭用户+对催单敏感」这个经验同步到你的本地大模型里,以后遇到同类场景会自动套用这个交往尺度。
09:08
已吸收用户提供的客户信息 → 提炼人格与交往尺度 → 生成跟进动作 → 同步至本地大模型 · 生成【购车客户交往档案】 · 今日发送提醒已加入日程
今天
我马上要毕业了,材料专业,特别迷茫,想进半导体,但完全不知道方向,感觉毕业就失业。
我明白你的焦虑。你有没有初步想过进半导体哪个环节?或者身边有没有相关的人脉可以用?
14:02
我想进半导体,但完全不懂行业趋势、哪些公司好,也不知道怎么投。我室友在半导体企业,导师也有行业资源,但我是双非本科,没实习,怕直接投大厂没机会。
先给你信息驱动:我推送今天刚更新的行业热点,这是当前最影响你求职的关键信息:
14:05
【热点】国产先进封装突破,半导体产业链迎景气周期
结合热点和你的情况,我给你梳理:
1. 信息驱动:适合材料专业的赛道排序:先进封装 > 晶圆制造 > 第三代半导体
2. 决策驱动:龙头企业清单:中芯国际(制造)、长电科技(封测)、兆易创新(设计)
3. 关系驱动:利用室友/导师走内推,优先投中小封测厂积累经验
14:08
对,我就是双非+无实习,不能直接冲大厂,你帮我把这个约束记进本地大模型,以后按这个来。
收到,我会把「双非本科+无实习」这个约束同步到本地大模型,修正后的求职策略:
• 优先投中小封测厂(通富微电、华天科技子公司)
• 让室友内推实习岗,先攒3个月现场经验
• 简历突出专业匹配,不提学历短板
14:10
已推送行业热点 → 生成赛道/公司/投递路径 → 吸收用户约束并更新本地大模型 · 生成【半导体求职情报档案】 · 周末联系室友/导师提醒已加入日程
今天
昨天组织私董饭局,全程控场特别累,这帮人都是老狐狸,话只说一半。最后聊到产业资源整合,突然说要搞个孵化基地,还说缺运营负责人,我不确定是不是在暗示我,怕接错话掉价。
先帮你信息驱动提取饭局关键信息:
• 你是组织者,连接产业园、新能源老板、资方三方
• 话题落点在「产业资源整合→孵化基地」
• 对方说「缺运营负责人」,但没点名
19:02
从信息来看,你是全场唯一能串联三方资源的人,这个“缺负责人”很可能是在暗示你,你是这个局的核心。
19:03
你太天真了,这帮人不会明说的,我要是直接接话,会显得我急着上位,反而掉价,他们要的是“你懂我,但你不说破”的默契。
你说得非常对,是我判断过于直白了,高端圈层的暗示需要更克制的解读。我会把「高端场合不主动认领暗示,需等对方二次确认」这个关键经验,沉淀到你的本地大模型里。
19:05
修正后的操盘策略:
1. 本周先发感谢信息,只提“饭局氛围好、收获大”,不提孵化基地
2. 等对方主动找你聊“基地进展”,再顺势聊分工
3. 聊的时候只说“我可以帮忙搭运营框架”,不主动要“负责人”头衔
19:06
这个尺度才对,以后高端局都按这个来。
已提取饭局关键信息 → 修正圈层交往尺度 → 吸收用户批判并更新本地大模型 · 生成【私董局复盘笔记】 · 本周发送感谢信息提醒已加入日程

我的笔记

购车客户交往档案
今天 09:08
半导体求职情报档案
今天 14:10
私董局复盘笔记
今天 19:06

我的

AI

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学习中,由豆包和你共同训练,持续成长

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购车客户
今日发送车主口碑反馈
今天
半导体求职
周末联系室友/导师内推
周六
私董局感谢
本周发送饭局感谢信息
本周

国产先进封装突破,半导体产业链迎景气周期

近期,国内多家厂商在先进封装领域实现技术突破,Chiplet、2.5D/3D封装逐步量产,带动产业链景气度上行。机构预测,2026年半导体设备与材料端需求持续扩大,材料专业人才需求旺盛。

先进封装成为国产替代关键突破口,相关制造、封测、设计企业均迎来扩产与招聘高峰,尤其工艺研发、设备工程、品质管理类岗位缺口显著,对应材料、微电子等专业优先。

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